标题 |
Mechanism of three-body abrasive grain grinding on GaN textured surfaces under uniform acceleration and variable depth
均匀加速度变深度下GaN织构表面三体磨粒磨削机理
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磨料
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期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:Cheng Jing; Houfu Dai 出版日期:2024-09-25 |
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