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标题
Improved Thermal Interfaces of GaN–Diamond Composite Substrates for HEMT Applications
用于HEMT的GaN-金刚石复合衬底热界面改进
相关领域
材料科学 钻石 高电子迁移率晶体管 光电子学 外延 热导率 基质(水族馆) 晶体管 图层(电子) 热阻 热的 复合材料 电气工程 气象学 电压 工程类 地质学 物理 海洋学
网址
DOI
10.1109/tcpmt.2012.2223818 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者:Jungwan Cho; Zijian Li; Elah Bozorg-Grayeli; Takashi Kodama; Daniel Francis; et al
出版日期:2012-12-07
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糖炒栗子 在 2025-02-21 18:51:50 发布自湖南,悬赏 10 积分
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