标题 |
Impact of Ni-coated carbon fiber on the interfacial (Cu,Ni)6Sn5 growth of Sn-3.5Ag composite solder on Cu substrate during reflow and isothermal aging
镀镍碳纤维对Sn-3.5Ag复合焊料界面(Cu,Ni)6Sn5生长的影响
相关领域
材料科学
焊接
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DOI |
10.1016/j.mtcomm.2022.103572
doi
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其它 |
期刊:Materials Today Communications 作者:Yihui Du; Yishu Wang; Xiaoliang Ji; Qiang Jia; Fu-Wen Zhang; et al 出版日期:2022-06-01 |
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