Temperature resistant amorphous polyimides with high intrinsic permittivity for electronic applications

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标题	Temperature resistant amorphous polyimides with high intrinsic permittivity for electronic applications 电子用耐温高本征介电常数非晶态聚酰亚胺相关领域聚酰亚胺电介质材料科学热稳定性无定形固体介电常数阈值电压聚合物高-κ电介质光电子学电容器活化能晶体管电压化学工程电气工程复合材料化学有机化学图层（电子）工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.cej.2022.135060
DOI	10.1016/j.cej.2022.135060 doi
其它	期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Weiwen Zheng; Tengzhou Yang; Lunjun Qu; Xiaoci Liang; Chenning Liu; et al 出版日期：2022-05-01
求助人	热塑性哈士奇在 2024-09-05 08:46:35 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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