The rise of conductive copper inks: challenges and perspectives

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标题	The rise of conductive copper inks: challenges and perspectives 导电铜油墨的兴起：挑战与展望相关领域烧结材料科学导电体制作铜纳米技术墨水池电导率电阻率和电导率可靠性（半导体）数码产品冶金导电油墨复合材料薄板电阻电气工程化学工程类物理化学替代医学图层（电子）功率（物理）病理物理医学量子力学
网址	https://doi.org/10.1016/j.apmt.2019.100451
DOI	10.1016/j.apmt.2019.100451 doi
其它	期刊：Applied Materials Today 作者：Wanli Li; Qingqing Sun; Lingying Li; Jinting Jiu; Xuying Liu; et al 出版日期：2020-03-01
求助人	Mh 在 2024-08-02 14:47:37 发布自江苏，悬赏 10 积分
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