Microelectronic materials, microfabrication processes, micromechanical structural configuration based stiffness evaluation in MEMS: A review

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标题	Microelectronic materials, microfabrication processes, micromechanical structural configuration based stiffness evaluation in MEMS: A review MEMS中基于微电子材料、微加工工艺、微机械结构构型的刚度评估相关领域微电子机械系统悬臂梁微系统微加工微电子刚度材料科学抗弯刚度制作偏转（物理）弯曲残余应力纳米技术氮化硅硅结构工程复合材料光电子学光学工程类医学替代医学物理病理
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2022.111854
DOI	10.1016/j.mee.2022.111854 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Mahammadrafeeq Manvi; K.B. Mruthyunjaya Swamy 出版日期：2022-07-01
求助人	unicorn 在 2025-02-21 20:44:22 发布自天津，悬赏 10 积分
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