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 Thermal Transport at the AlN–SiC Interface and Grain Boundary of AlN AlN-SiC界面和AlN晶界的热输运
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Taesoon Hwang; Ping-Che Lee; Andrew C. Kummel; Kyeongjae Cho 出版日期：2024-09-17 |
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