标题 |
Development of aluminum, manganese, and zinc-doped tin-silver-copper-X solders for electronic assembly
电子组装用铝、锰、锌掺杂锡-银-铜-X焊料的研制
相关领域
锡
铜
锌
锰
冶金
材料科学
铝
兴奋剂
光电子学
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网址 |
AI链接 harvard.edu |
DOI |
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其它 |
期刊: 作者:Adam Boesenberg 出版日期:2011-01-01 |
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