| 标题 |
 Peculiarities of Si and SiO2 Etching Kinetics in HBr + Cl2 + O2 Inductively Coupled Plasma HBr+Cl2+O2电感耦合等离子体中Si和SiO2刻蚀动力学特性
相关领域
感应耦合等离子体
蚀刻（微加工）
等离子体
焊剂（冶金）
离子
化学
Atom（片上系统）
等离子体模型
朗缪尔探针
动力学
分析化学（期刊）
等离子体参数
卤素
热原子
等离子体诊断
物理化学
图层（电子）
色谱法
物理
嵌入式系统
量子力学
有机化学
烷基
计算机科学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
VDC
嗯哼
淡然元彤
tuanheqi
杳鸢
AireenBeryl531
带头大哥
Henry
精明的迎松
YifanWang
Candice
美好斓
zf
yanna
竹筏过海
一一
传奇3
不配.
浅尝离白
香蕉觅云
皖公网安备34019202002308
