标题 |
Intelligent diagnosis of flip chip solder joints with resolution enhanced SAM image
基于SAM图像分辨率增强的倒装焊点智能诊断
相关领域
倒装芯片
小波变换
人工智能
焊接
图像分辨率
小波
计算机科学
材料科学
分辨率(逻辑)
炸薯条
计算机视觉
声学
电信
物理
胶粘剂
图层(电子)
复合材料
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