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Solutions to Overcome Warpage and Voiding Challenges in Fanout Wafer-level Packaging
克服扇出晶圆级封装中翘曲和空洞挑战的解决方案
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网址
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00241
DOI
10.1109/ectc51906.2022.00241 doi
其它 期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Vidya Jayaram; Vipul Mehta; Yiqun Bai; John C Decker
出版日期：2022-05-01
求助人
meimei 在 2024-11-22 11:19:55 发布自广东，悬赏 10 积分
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