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 Decreased Deformation and Heat as well as Improved Interface and Diffusion of Silicon To Enhance Electrochemical Performance and Safety by a Negative Thermal Expansion Material 通过负热膨胀材料减少变形和热量以及改善硅的界面和扩散以增强电化学性能和安全性
相关领域
材料科学
硅
扩散
热膨胀
变形（气象学）
锂（药物）
离子键合
离子电导率
电化学
复合材料
热失控
离子
热扩散率
化学工程
热力学
电池（电）
化学
电极
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物理化学
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物理
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电解质
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| 其它 |
期刊：The Journal of Physical Chemistry C 作者：Xuejia Luo; Mengyao Wang; Yuting Xie; Zhiqiang Wang; Qingshan Xie; et al 出版日期：2022-07-21 |
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