Overview and outlook of through‐silicon via (TSV) and 3D integrations

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标题	Overview and outlook of through‐silicon via (TSV) and 3D integrations 硅通孔（TSV）和3D集成的概述与展望相关领域中间层三维集成电路成套系统通过硅通孔炸薯条集成电路工程类集成电路封装包装工程电子工程电气工程嵌入式系统计算机科学材料科学图层（电子）机械工程纳米技术薄脆饼蚀刻（微加工）
网址	https://doi.org/10.1108/13565361111127304
DOI	10.1108/13565361111127304 doi
其它	期刊：Microelectronics International 作者：John H. Lau 出版日期：2011-05-10
求助人	RawrRanger 在 2025-01-06 11:33:29 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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