Study on the properties of epoxy-based Sn 58Bi solder joints

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标题	Study on the properties of epoxy-based Sn 58Bi solder joints 环氧基锡58Bi焊点性能研究
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115144
DOI	10.1016/j.microrel.2023.115144 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Xiao-guang Li; Xiao-jun Yang; Ding-yong He; Limin Ma 出版日期：2023
求助人	从容藏今在 2025-02-17 10:24:11 发布自江苏，悬赏 10 积分
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