标题 |
High Strength and Low Thermal Resistance of Die-Bonding Structure for High-Power Light-Emitting Diodes
用于大功率发光二极管的高强度和低热阻芯片键合结构
相关领域
材料科学
复合材料
热阻
发光二极管
熔点
金属间化合物
模具(集成电路)
抗剪强度(土壤)
热导率
结温
阳极连接
光电子学
图层(电子)
热的
纳米技术
环境科学
合金
土壤科学
土壤水分
物理
气象学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Jiaxin Liu; Zikang Yu; Yun Mou; Yang Peng; Mingxiang Chen 出版日期:2021-12-16 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|