标题 |
Low dielectric post-cured benzocyclobutene-functionalized fluorine-containing polyimide material
低介电后固化苯并环丁烯官能化含氟聚酰亚胺材料
相关领域
苯并环丁烯
材料科学
聚酰亚胺
电介质
玻璃化转变
热稳定性
动态力学分析
复合材料
固化(化学)
耗散因子
微电子
化学工程
聚合物
纳米技术
工程类
图层(电子)
光电子学
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DOI | |
其它 |
期刊:European Polymer Journal 作者:Jianhao He; Xueliang Wu; Yuanrong Cheng 出版日期:2023-09-01 |
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