标题 |
Simulation Studies of Fluorine-Induced Corrosion and Defects on Microchip Al Bondpads in Wafer Fabrication
晶圆制造中微芯片铝焊盘氟诱导腐蚀和缺陷的模拟研究
相关领域
腐蚀
薄脆饼
材料科学
相对湿度
晶圆制造
制作
氧化物
氟
大气(单位)
湿度
冶金
复合材料
光电子学
热力学
物理
病理
医学
替代医学
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期刊:Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis 作者:Hua Younan; Nistala Ramesh Rao 出版日期:2010-11-01 |
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