Low-Temperature Area-Selective Metal Passivation Bonding Platform for Heterogeneous Integration

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标题	Low-Temperature Area-Selective Metal Passivation Bonding Platform for Heterogeneous Integration 用于异质集成的低温区域选择性金属钝化键合平台相关领域钝化材料科学光电子学阳极连接纳米技术硅图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/led.2024.3401222
DOI	10.1109/led.2024.3401222 doi
其它	期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：Mu-Ping Hsu; Wen-Tsu Tsai; Chi‐Yu Chen; Tzu-Ying Kuo; Ou-Hsiang Lee; et al 出版日期：2024-05-15
求助人	东东呀在 2025-03-06 15:40:53 发布自吉林，悬赏 10 积分
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