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 Liquid film shearing polishing for high quality and low damage tungsten surface: Process optimization, removal mechanism, and processing defects 高质量低损伤钨表面的液膜剪切抛光：工艺优化、去除机理和加工缺陷
相关领域
抛光
剪切（物理）
材料科学
钨
复合材料
冶金
工艺工程
机械工程
工程制图
法律工程学
工程类
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期刊：International Journal of Refractory Metals & Hard Materials 作者：Binbin Hong; Yiyang Chen; Hongyu Chen; Te Zhu; Peng Zhang; et al 出版日期：2025-04-01 |
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