A Chip-PCB Hybrid SC PUF Used for Anti-Desoldering and Depackaging-Attack Protection

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标题	A Chip-PCB Hybrid SC PUF Used for Anti-Desoldering and Depackaging-Attack Protection 一种用于防脱焊和解封攻击保护的芯片-PCB混合SC PUF 相关领域炸薯条印刷电路板 CMOS芯片嵌入式系统电容电气工程计算机硬件工程类计算机科学化学电极物理化学
网址	https://doi.org/10.1109/jssc.2024.3352048
DOI	10.1109/jssc.2024.3352048 doi
其它	期刊：IEEE journal of solid-state circuits 作者：Meilin Wan; Zhen Zhang; Yin Zhang; Zhangqing He; Haibin Gu; et al 出版日期：2024-01-01
求助人	afera 在 2024-07-05 23:10:12 发布自新加坡，悬赏 10 积分
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