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 Investigations of strength of copper-bonded wafers with several quantitative and qualitative tests 用几种定量和定性测试研究铜键合晶片的强度
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Kuan‐Neng Chen; Sen-Chia Chang; Liang‐Chi Shen; R. Reif 出版日期：2006-05-01 |
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