一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证

已完结

文献求助详情

标题	一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证
网址	http://dx.doi.org/10.13290/j.cnki.bdtjs.2016.08.014
DOI	10.13290/j.cnki.bdtjs.2016.08.014 doi
求助人	去微发人在 2023-12-19 16:55:37 发布自北京，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

老实憨厚无套路，服务科研追梦人

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 搜集达人上传了应助文件

刚刚; Umar完成签到，获得积分10

1秒前; SciGPT上传了应助文件

1秒前; 阿夸完成签到，获得积分10

1秒前; 麦冬冬发布了新的文献求助10

1秒前; 123完成签到，获得积分10

2秒前; BCEMTZ给BCEMTZ的求助进行了留言

3秒前; 66完成签到，获得积分10

3秒前; Zn的应助被受伤胡萝卜采纳，获得10

4秒前; 晨珂完成签到，获得积分10

4秒前; sad完成签到，获得积分10

4秒前; 天真的夜山完成签到，获得积分10

5秒前; 梅TiAmo发布了新的文献求助10

5秒前; 文艺小馒头完成签到，获得积分10

5秒前; HKJ完成签到，获得积分10

5秒前; 权志龙完成签到，获得积分10

5秒前; 大号安全蛋完成签到，获得积分10

6秒前; tt完成签到，获得积分10

6秒前; 夏天来了发布了新的文献求助10

6秒前; 深情安青的应助被Yzz采纳，获得10

7秒前; 科研通AI5上传了应助文件

7秒前; 博修发布了新的文献求助10

7秒前; Yzz完成签到，获得积分10

8秒前; Hello的应助被tesla采纳，获得10

8秒前; fzhou完成签到，获得积分10

9秒前; SciGPT上传了应助文件

9秒前; 贪玩的幻姬完成签到，获得积分10

10秒前; 玉轮完成签到，获得积分10

10秒前; ganson完成签到，获得积分10

11秒前; 小马甲上传了应助文件

11秒前; 香蕉觅云上传了应助文件

11秒前; CodeCraft上传了应助文件

11秒前; cindy完成签到，获得积分10

11秒前; popo完成签到，获得积分10

12秒前; wws完成签到，获得积分10

12秒前; 邝边边完成签到，获得积分10

13秒前; yuan完成签到，获得积分10

13秒前; 梅TiAmo完成签到，获得积分10

14秒前; 缓慢如南上传了应助文件

14秒前; 冷艳的烨华发布了新的文献求助10

14秒前