Thermal instability of nanocrystalline Cu enables Cu-Cu direct bonding in interconnects at low temperature

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标题	Thermal instability of nanocrystalline Cu enables Cu-Cu direct bonding in interconnects at low temperature 纳米晶Cu的热不稳定性使得Cu-Cu在低温下直接键合相关领域材料科学纳米晶材料退火（玻璃）铜阳极连接直接结合冶金引线键合热稳定性复合材料纳米技术硅化学工程电气工程工程类炸薯条
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S13596...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.1016/j.scriptamat.2022.114900 doi
求助人	日辰水吉在 2023-11-23 12:32:24 发布自上海，悬赏 10 积分
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