| 标题 |
 Effect of Solder Voids on Chip Crack during Al Ribbon Bonding 铝带键合过程中焊料空隙对芯片裂纹的影响
相关领域
丝带
材料科学
焊接
互连
引线键合
倒装芯片
空隙（复合材料）
炸薯条
变形（气象学）
模具（集成电路）
复合材料
集成电路封装
开裂
机械工程
光电子学
电气工程
计算机科学
工程类
纳米技术
集成电路
图层（电子）
胶粘剂
电信
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
哎嘿
含蓄的明雪
苏卿
互助遵法尚德
iNk
暮霭沉沉
pcr163
吃不饱星球球长
彭于彦祖
大有阳光
梓泽丘墟
从容芮
Murphy
HEIKU
加湿器
Henry
Loooong
乐乐乐乐乐乐
tuanheqi
皖公网安备34019202002308
