Influence of sputtering and electroless plating of Cr/Cu dual-layer structure on thermal conductivity of diamond/copper composites

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标题	Influence of sputtering and electroless plating of Cr/Cu dual-layer structure on thermal conductivity of diamond/copper composites 溅射和化学镀Cr/Cu双层结构对金刚石/铜复合材料导热性能的影响相关领域钻石材料科学热导率扫描电子显微镜复合材料放电等离子烧结铜图层（电子）溅射微观结构金刚石材料性能电导率冶金薄膜纳米技术化学物理化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.diamond.2021.108296
DOI	10.1016/j.diamond.2021.108296 doi
其它	期刊：Diamond and Related Materials 作者：Dong Zhao; Shuqing Zha; Dongguang Liu 出版日期：2021-05-01
求助人	Liu 在 2024-02-02 17:16:27 发布自山东，悬赏 10 积分
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