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 4-Layer Wafer on Wafer Stacking Demonstration with Face to Face/Face to Back Stacked Flexibility Using Hybrid Bond/TSV-Middle for Various 3D Integration 4层晶圆对晶圆堆叠演示，具有面对面/面对面堆叠灵活性，使用混合键合/TSV-Middle实现各种3D集成
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期刊： 作者：Chun-Lin Lu; Cheng‐Hao Chuang; Chia‐Hua Huang; S.-C. Lin; Y. H. Chang; et al 出版日期：2023-06-11 |
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