Polarity effect of interfacial intermetallic compounds of BGA structure Cu/Sn–52In/Cu solder joints during electromigration

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标题	Polarity effect of interfacial intermetallic compounds of BGA structure Cu/Sn–52In/Cu solder joints during electromigration BGA结构Cu/Sn-52In/Cu焊点界面金属间化合物在电迁移过程中的极性效应相关领域电迁移金属间化合物材料科学焊接球栅阵列冶金极性（国际关系）复合材料合金遗传学生物细胞
网址	https://doi.org/10.1016/j.intermet.2024.108252
DOI	10.1016/j.intermet.2024.108252 doi
其它	期刊：Intermetallics 作者：Jiaqiang Huang; Yu Zhu; Kailin Pan; Xudong Wang; Zhaoling Huang; et al 出版日期：2024-05-01
求助人	kala 在 2024-06-17 15:00:23 发布自河南，悬赏 10 积分
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