AlN: An Engineered Thermal Material for 3D Integrated Circuits

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标题	AlN: An Engineered Thermal Material for 3D Integrated Circuits AlN：用于3D集成电路的工程热材料相关领域材料科学热的纳米技术集成电路电子线路工程物理系统工程光电子学电气工程工程类物理气象学
网址	https://doi.org/10.1002/adfm.202402662
DOI	10.1002/adfm.202402662 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Sam Vaziri; Christopher Perez; Isha Datye; Heungdong Kwon; Cheng Hsing Hsu; et al 出版日期：2024-06-18
求助人	jiojio 在 2024-08-19 17:06:56 发布自北京，悬赏 10 积分
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