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 Damascene copper electroplating for chip interconnections 芯片互连用镶嵌铜电镀
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期刊：IBM journal of research and development 作者：P. C. Andricacos; Cyprian Uzoh; John Dukovic; Jean Horkans; Hariklia Deligianni 出版日期：1998-09-01 |
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