标题 |
![]() 平板显示和半导体封装用各向异性导电胶的研究进展
相关领域
材料科学
倒装芯片
互连
胶粘剂
导电体
电子包装
集成电路封装
小型化
印刷电路板
芯片级封装
薄脆饼
光电子学
复合材料
纳米技术
集成电路
电气工程
计算机科学
图层(电子)
计算机网络
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:International Journal of Adhesion and Adhesives 作者:Myung Jin Yim; Kyung Wook Paik 出版日期:2006-08-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|