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Recent advances on anisotropic conductive adhesives (ACAs) for flat panel displays and semiconductor packaging applications
平板显示和半导体封装用各向异性导电胶的研究进展
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期刊:International Journal of Adhesion and Adhesives 作者:Myung Jin Yim; Kyung Wook Paik 出版日期:2006-08-01 |
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