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 Liquid metal-based thermal interface materials with a high thermal conductivity for electronic cooling and bioheat-transfer applications 用于电子冷却和生物传热应用的具有高热导率的液态金属基热界面材料
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xiaohong Wang; Chennan Lu; Wei Rao 出版日期：2021-04-08 |
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