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Inspection of through silicon vias (TSV) and other interconnections in IC packages by computed tomography
通过计算机断层扫描检查IC封装中的硅通孔(TSV)和其他互连
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中间层 通过硅通孔 三维集成电路 硅 材料科学 计算机断层摄影术 电镀（地质） 集成电路封装 电子工程 电子包装 断层摄影术 计算机科学 集成电路 光电子学 工程类 光学 复合材料 地质学 物理 医学 蚀刻（微加工） 图层（电子） 地球物理学 放射科
网址
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416506
DOI
10.1109/eptc.2009.5416506 doi
其它 期刊：
作者：Holger R. Roth; Zhenhui He; T. Mayer
出版日期：2009-12-01
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YKK 在 2025-02-05 16:14:32 发布自上海，悬赏 10 积分
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