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Electrocaloric Performance of Multilayer Ceramic Chips: Effect of Geometric Structure Induced Internal Stress
多层陶瓷芯片的电热性能:几何结构诱导内应力的影响
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期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Li-Qian Cheng; Yongke Yan; Xiaotian Li; Xiangming Xiong; Xin Chen; et al 出版日期:2021-08-18 |
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