Electroconductive, Adhesive, Non‐Swelling, and Viscoelastic Hydrogels for Bioelectronics

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标题	Electroconductive, Adhesive, Non‐Swelling, and Viscoelastic Hydrogels for Bioelectronics 用于生物电子学的导电、粘接、不溶胀和粘弹性水凝胶相关领域材料科学生物电子学生物相容性自愈水凝胶胶粘剂导电体纳米技术组织工程粘附生物医学工程复合材料高分子化学生物传感器医学图层（电子）冶金
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202203431
DOI	10.1002/adma.202203431 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Im Kyung Han; Kang‐Il Song; Sang‐Mun Jung; Yeonggwon Jo; Jaesub Kwon; et al 出版日期：2022-07-11
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