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标题
A Novel Approach for Cooling Chiplets in Heterogeneously Integrated 2.5-D Packages Applying Microchannel Heatsink Embedded in the Interposer
一种应用嵌入中介层的微通道散热器冷却异构集成2.5维封装中小芯片的新方法
相关领域
中间层 散热片 微通道 材料科学 三维集成电路 光电子学 电子设备和系统的热管理 电子工程 计算机科学 机械工程 集成电路 工程类 复合材料 纳米技术 图层（电子） 蚀刻（微加工）
网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3298378
AI链接 ieee.orgdoi.org
DOI
10.1109/tcpmt.2023.3298378 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者：György Bognár; Gábor Takács; Péter G. Szabó
出版日期：2023-07-24
求助人
阳佟亦旋 在 2024-09-29 09:18:57 发布自江苏，悬赏 10 积分
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