Study of Sintered Nano-Silver Die Attachment Materials Doped with Indium

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标题	Study of Sintered Nano-Silver Die Attachment Materials Doped with Indium 掺铟烧结纳米银芯片贴装材料的研究相关领域铟材料科学金属间化合物熔点铜冶金基质（水族馆）兴奋剂焊接箔法烧结复合材料光电子学合金海洋学地质学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2016.71
DOI	10.1109/ectc.2016.71 doi
其它	期刊：作者：Chang-Jung Yang; C. R. Kao 出版日期：2016-05-01
求助人	木染在 2024-11-25 08:41:45 发布自天津，悬赏 10 积分
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