| 标题 |
 Influence of Heat Treatment on the Quality of Die-to-Wafer Hybrid Bond Interconnects 热处理对管芯-晶片混合键合互连质量的影响
相关领域
模具（集成电路）
薄脆饼
质量（理念）
晶片键合
材料科学
债券
集成电路封装
光电子学
集成电路
纳米技术
物理
财务
量子力学
经济
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Laura Wenzel; Catharina Rudolph; Adil Shehzad; Partha Mukhopadhyay; Heather Fulford; et al 出版日期：2024-05-28 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
已经有人上传了文献，该状态下其他人无法上传，请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
如果求助人在 48 小时内还未确认，系统默认应助成功，本求助将自动关闭。
科研通AI2.0
机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
10:40:46 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载10:40:44 科研通AI机器人（美国 洛杉矶）收到请求，开始寻找文献10:40:44 已向机器人发送请求
liukuangxu
求助人 Lv71 发起了本次求助
不配.
个性的紫菜
Cloud
薰硝壤
爱静静
都是
寻道图强
iNk
ShowMaker
乐乐乐乐乐乐
kento
Yziii
浅尝离白
shinysparrow
pcr163
Singularity
坚强亦丝
HEIKU
小墨
好困
皖公网安备34019202002308
