Heat Conduction and Cracking of Functionally Graded Materials Using an FDEM-Based Thermo-Mechanical Coupling Model

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标题	Heat Conduction and Cracking of Functionally Graded Materials Using an FDEM-Based Thermo-Mechanical Coupling Model 基于FDEM的热力耦合模型研究功能梯度材料的热传导与开裂相关领域材料科学热冲击热的热传导多物理复合材料断裂力学传热 GSM演进的增强数据速率有限元法材料性能机械结构工程计算机科学工程类物理气象学电信
网址	https://www.mdpi.com/2076-3417/12/23/12279/pdf?version=16698...
DOI	10.3390/app122312279 doi
其它	期刊：Applied Sciences 作者：Han Du; Hongwei Fan; Chengzeng Yan; Tie Wang; Yang Yu; et al 出版日期：2022-11-30
求助人	曹老儿在 2024-11-15 11:06:58 发布自河南，悬赏 10 积分
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