Handbook of Wafer Bonding

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标题	[高分] 书籍 Handbook of Wafer Bonding 晶圆键合手册相关领域薄脆饼材料科学晶片键合纳米技术
网址	https://doi.org/10.1002/9783527644223
DOI	10.1002/9783527644223 doi
其它	期刊：Wiley eBooks 作者：Frank Niklaus; Jian‐Qiang Lu 出版日期：2012-01-11
求助人	apple9515 在 2025-01-22 14:18:17 发布自陕西，悬赏 200 积分
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