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标题
In-situ Electrothermal TEM Investigation of Electromigration in fully Embedded Cu/Co Interconnects
全嵌入Cu/Co互连中电迁移的原位电热TEM研究
相关领域
电迁移 材料科学 空隙（复合材料） 原位 阳极 铝 光电子学 电流密度 互连 复合材料 分析化学（期刊） 电极 化学 物理化学 有机化学 计算机网络 计算机科学 物理 量子力学 色谱法
网址
https://doi.org/10.1109/iitc47697.2020.9515592
DOI
10.1109/iitc47697.2020.9515592 doi
其它 期刊：
作者：Miji Lee; Do Hwan Chung; Hyo‐Young Kim; Miji Lee; M. Y. Lee; et al
出版日期：2020-10-05
求助人
九月九 在 2025-02-19 00:49:08 发布自江苏，悬赏 10 积分
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