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标题
An innovative manifold microchannel heat sink for thermal management of high-power chips with multiple hotspots
用于具有多热点的高功率芯片热管理的创新歧管微通道散热器
相关领域
散热片 电子设备和系统的热管理 微通道 高温 热的 歧管（流体力学） 环境科学 机械 材料科学 核工程 计算机科学 机械工程 物理 工程类 气象学 复合材料
网址
https://doi.org/10.1080/10407782.2024.2377695
DOI
10.1080/10407782.2024.2377695 doi
其它 期刊：Numerical Heat Transfer Part A Applications
作者：Chengdi Xiao; Li Wang; Haitao Zhang; Jiansheng Liu; Xixin Rao
出版日期：2024-07-14
求助人
ysq 在 2024-12-18 17:18:33 发布自广西，悬赏 30 积分
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