| 标题 |
 Fabrication and Characterization of Ultra‐Lightweight, Compact, and Flexible Thermoelectric Device Based on Highly Refined Chip Mounting 基于高度精细化芯片封装的超轻、紧凑、柔性热电器件的制备与表征
相关领域
材料科学
制作
热电发电机
光电子学
炸薯条
基质（水族馆）
电压
接触电阻
热电效应
功率（物理）
功率密度
热阻
表征（材料科学）
热的
电气工程
纳米技术
病理
图层（电子）
替代医学
气象学
医学
量子力学
工程类
地质学
物理
海洋学
热力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advanced Materials Technologies 作者：Yusufu Ekubaru; Tohru Sugahara; Kenzo Ibano; Aiji Suetake; Maki Tsurumoto; et al 出版日期：2020-03-18 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
请叫我风吹麦浪
科研小民工
劲秉
nozero
彭于彦祖
爱静静
昏睡的蟠桃
cdercder
zho
Singularity
迷人秋烟
bc
持卿
迟大猫
QOP
pcr163
子车茗
实验好难
顽强的小刘
默默地读文献
皖公网安备34019202002308
