Thermally and mechanically reliable photoresist for redistribution layer for advanced packaging

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标题	Thermally and mechanically reliable photoresist for redistribution layer for advanced packaging 用于先进封装的再分布层的热和机械可靠的光致抗蚀剂相关领域光刻胶材料科学聚酰亚胺抵抗平版印刷术复合材料聚合物光电子学散热片热稳定性电子包装图层（电子）可靠性（半导体）机械工程化学工程功率（物理）工程类物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1117/1.jmm.17.4.043503
DOI	10.1117/1.jmm.17.4.043503 doi
其它	期刊：Journal of Micro/Nanolithography MEMS and MOEMS 作者：Reina Ogawa; T. Takeda; Kazuhiko Ishikawa 出版日期：2018-11-10
求助人	chan 在 2024-09-05 14:48:06 发布自广东，悬赏 20 积分
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