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标题
Correlations of microstructure and mechanical and thermal parameters of solder joints by X-ray CT and simulations
焊点微观结构与力学和热参数的X射线CT和模拟相关性
相关领域
微观结构 材料科学 焊接 热的 X射线 复合材料 机械 热力学 光学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2024.107805
DOI
10.1016/j.icheatmasstransfer.2024.107805 doi
其它 期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer
作者：Fei Jia; Guoxu Zhang; Yuchen Xi; Ming Chen; Hongbo Ma; et al
出版日期：2024-07-15
求助人
乐此不疲 在 2024-09-27 15:28:24 发布自吉林，悬赏 10 积分
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