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标题
A comparison of typical additives for copper electroplating based on theoretical computation
基于理论计算的典型铜电镀添加剂比较
相关领域
铜 电镀 吸附 分子 材料科学 水溶液 无机化学 物理化学 化学 有机化学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1016/j.commatsci.2017.11.049
DOI
10.1016/j.commatsci.2017.11.049 doi
其它 期刊：Computational Materials Science
作者：Zhiqiang Lai; Shouxu Wang; Chong Wang; Yan Hong; Guoyun Zhou; et al
出版日期：2018-02-07
求助人
辛束 在 2024-12-24 19:48:35 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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