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 Ductile deformation and subsurface damage evolution mechanism of silicon wafer induced by ultra-precision grinding process 超精密研磨工艺引起的硅片韧性变形和亚表面损伤演变机制
相关领域
材料科学
薄脆饼
研磨
硅
复合材料
磨料
钻石
光电子学
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期刊：Tribology International 作者：Hongfei Tao; Yuanhang Liu; Dewen Zhao; Xinchun Lu 出版日期：2023-11-01 |
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