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Antimicrobial copper-containing titanium nitride coatings Co-deposited by arc ion plating/magnetron sputtering for protective and decorative purposes
用于保护和装饰目的的电弧离子镀/磁控溅射共沉积抗菌含铜氮化钛涂层
相关领域
材料科学
锡
氮化钛
冶金
离子镀
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溅射沉积
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期刊:Surface and Coatings Technology 作者:Nan-Hung Chen; Chi‐Jen Chung; Chung-Chien Chiang; Keh-Chang Chen; Ju‐Liang He 出版日期:2014-05-24 |
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