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Stress–strain behavior of Cu on the AMB‐Si3N4 substrate undergoing thermal cycles via in situ strain measurement
原位应变测量研究AMB-Si3N4衬底热循环下Cu的应力-应变行为
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期刊:Journal of the American Ceramic Society 作者:Minh Chu Ngo; Hiroyuki Miyazaki; Kiyoshi Hirao; Tatsuki Ohji; Manabu Fukushima 出版日期:2024-08-06 |
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