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 Evolution of epoxy molding compounds and future carbon materials for thermal and mechanical stress management in memory device packaging: a critical review 用于存储器件封装中热和机械应力管理的环氧模塑料和未来碳材料的发展：综述
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材料科学
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Chong Leong Gan; Min Hua Chung; Lu-Fu Lin; Chen-Yu Huang; Hem Takiar 出版日期：2023-10-01 |
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