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 Integrating In‐Plane Thermoelectricity and Out‐Plane Piezoresistivity for Fully Decoupled Temperature‐Pressure Sensing 集成面内热电和面外压阻的全解耦温压传感
相关领域
解耦（概率）
压力传感器
材料科学
热电效应
环境压力
温度测量
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机械工程
物理
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热力学
工程类
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期刊：Small 作者：Jincheng Wang; Rui Chen; Dongsheng Ji; Wei Xu; Wenzhuo Zhang; et al 出版日期：2023-11-10 |
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